La taiwanesa TSMC, considerada como el mayor fabricante de semiconductores, anunció el lanzamiento de una nueva tecnología de producción gracias a la cual lanzará al mercado chips de 2 nm. Se prevé que estos permitan que los dispositivos eléctricos sean aún más eficientes, gasten menos carga y ayuden a reducir su costo.
El proceso tecnológico N2, como lo denomina la compañía, permitirá obtener transistores de 2 nm con una estructura tridimensional conocida como GAAFET.
Esta permite, por una parte, aumentar entre un 10 y 15% el rendimiento de los transistores manteniendo el mismo nivel de consumo de energía en comparación con la anterior tecnología N3E, según indica TSMC en un comunicado de prensa. Por otra parte, podría reducir el consumo de energía entre un 25 y 30% al tiempo que conserva la misma frecuencia.
Se prevé que el proceso N2 se aplique en diversos dispositivos, incluso mediante la combinación con otros cristales, lo que puede optimizar el rendimiento de los aparatos electrónicos y reducir su costo.
"Vivimos en un mundo digital sobrecargado que cambia rápidamente, donde la demanda de potencia computacional y eficiencia energética está creciendo más rápido que nunca, creando oportunidades y desafíos sin precedentes. Las innovaciones que mostraremos en nuestros simposios tecnológicos demuestran el liderazgo tecnológico de TSMC y nuestro compromiso de apoyar a nuestros clientes durante este emocionante período de transformación y crecimiento", aseguró el director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei.
No obstante, el uso de los transistores GAAFET no reducirá sustancialmente el tamaño de los semiconductores, ya que aumentará su densidad solo un 10%.
De acuerdo con el informe de TSMC, la producción masiva de los nuevos chips comenzará en la segunda mitad de 2025. Esto significa que los semiconductores comerciales probablemente sean puestos a la venta para finales del 2025 o incluso 2026.
Por su parte, Intel, competencia directa de TSMC, tiene previsto introducir una tecnología similar (Intel 20A) a partir del 2024.
